水下造粒中经常遇到的一个问题被称为“模头冻孔”。当造粒模板中的一个或多个模孔被堵塞,或者被凝固的聚合物“冻住”时,聚合物的流动受阻,产生不均匀的熔体流。当模头冻孔发生时,没有被堵塞的模孔会有更高的熔体流量。
水下切结构:
一般分为:水下切模板,小型水下切粒机,水下切刀具,密封水腔,水下切粒机,循环水泵,输送管路,脱水系统,单螺杆水下切粒机,水温控制系统等。
影响水下切粒成品含水量的因素有哪些呢?
切粒刀片在应用过程中会发生磨损,当刀片磨损到一定程度,切出的粒子便带上一些毛刺,这些毛刺吸附的水份在后继的脱水过程中很难脱掉,造成水份偏高。
过滤网应用时间过长,造成机头压力和换网压力过大,当料从口模出来后瞬间的压力释放胀大,常州水下切粒机,容易将水包在料内,汽化形成空洞,而包含在料内的水是无法通过后继干燥排出的.
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